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為了實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)度的通信，牢固且低阻抗的是必須的。

隨著網(wǎng)絡(luò)通信的進(jìn)化，通信用的設(shè)備越來越小型化。設(shè)備內(nèi)部的空間當(dāng)然也同比例縮小。為了在有限的空間里能夠發(fā)揮其必要的性能，在減少部件和小型化，以及搭載的部件和貼片方法上都是必須要下功夫。
其中的一種方案是使用短路塊解決。何為短路塊，短路塊就是陶瓷氧化鋁、氮化鋁或是銅、合金等金屬材質(zhì)做成基材表面鍍金后做出的約0.5MM的四方體部件。是作為連接電容之類的原件后，中聯(lián)信號(hào)的部件使用。如果這樣的話，可以縮小空間距離，原來難以貼片的問題也能得以解決，能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的高速通信。
為了實(shí)現(xiàn)高頻傳輸?shù)妮^低損失，需要非常牢固難以變形，但又必須達(dá)到低阻抗的短路塊。陶瓷短路塊，電流信號(hào)從堅(jiān)硬牢固的短路塊側(cè)面通過的同時(shí)，存在高阻抗的弱點(diǎn)。另一方面，讓金屬短路塊電流信號(hào)能夠直接到達(dá)地面，阻抗低但因酸化而變形的風(fēng)險(xiǎn)很高。所以客戶需要能夠滿足兩方需求的短路塊。

開發(fā)采用導(dǎo)電性陶瓷，側(cè)面無鍍層的短路塊。

在這里TECDIA 開發(fā)出的基材采用具有導(dǎo)電性的陶瓷，上下兩面鍍層的短路塊

通常導(dǎo)電陶瓷具有普遍陶瓷的特點(diǎn)，又具有導(dǎo)電的性能，電流可以不用從側(cè)面流失直接導(dǎo)入底面。如果是這樣的話，電流通過的距離縮短，阻抗減少，可實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)度的通訊。

還有，因?yàn)閭?cè)面沒有鍍層所以在貼片時(shí)能夠抑制膠水溢出。這樣的話，能夠防止膠水影響導(dǎo)致打線不成功的問題，大大提升了良率。

從40多年經(jīng)驗(yàn)累積中產(chǎn)生的靈感并且有能將其實(shí)現(xiàn)的技術(shù)能力。

從40多年制造陶瓷產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)中累積的核心技術(shù)。
不僅可以融合以上技術(shù)達(dá)成高精準(zhǔn)度的通信，還提高了客戶產(chǎn)品的良率。

被先進(jìn)的光通訊模塊的量產(chǎn)工藝所選用，為實(shí)現(xiàn)高精密度的網(wǎng)絡(luò)通訊做出貢獻(xiàn)。